真空回流焊工作原理(真空回流焊的工艺曲线)

真空回流焊是一种高端的电子组装工艺,在控制温度、时间、机械压力和环境气氛的情况下,将焊点热熔,并通过真空吸力排出未熔的软件焊点和未焊到的硬件部分,从而达到高质量的焊接效果。

其工作原理如下:首先将元器件放置在焊接工装的运动平台上,然后在钨丝加热器的作用下,把焊接溶剂加热到适当温度,然后在真空泵的作用下,除去焊接环境中的氧气、水蒸气等气体,以免对焊接产生影响,接着启动运动控制系统,让运动平台向前缓慢移动,实现PCB和元器件之间的相对移动。

在元器件的焊点部位,由于导热的作用,焊点处达到了足够高的温度,焊膏熔化并被吸入焊点的内部,当吸入完成,钨丝开始升高,等到元器件和PCB分离后,焊点会立刻被冷却固化。此时,由于真空环境下的减压,焊点中的气体流通畅通,焊接后不会产生气泡或气孔,从而避免了焊接过程中产生的质量问题。

真空回流焊技术主要应用于高要求电子元件的生产,比如雷达、*、卫星等国防航天领域,以及船舶、石油化工、核电站等重要基础设施应用领域,具有可靠性高、质量好、寿命长等优点,是一款非常成熟的焊接工艺。

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